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 高性能導熱材料

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導熱凝膠                            >

 

單/雙組分,導熱率2~8w/mk

導熱墊片                               >

 

導熱率1~8w/mk

導熱絕緣片                            >

 

PI & 玻纖增強導熱絕緣

導熱硅脂                            >

 

高導熱硅脂 3~6w/mk

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成功案例

筆記本芯片散熱

方案:可壓縮導熱硅膠片

產品優勢:

低硬度,可壓縮;高導熱性;

高耐壓性;低成本;方便組裝。

 

圖片展示

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