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早在上世紀70年代，封裝樹脂就已經成為微電子封裝材料的主流，以其生產工藝簡單、低成本等優點占據了整個封裝材料市場的95%以上，為了提高封裝樹脂的綜合性能，以滿足現代日益發展的微電子封裝的要求，導熱填料在封裝樹脂中所占的比例也將會越來越大。所以在一定程度上來講，導熱填料對封裝樹脂性能的好壞起著決定性作用，對導熱填料的研究也成為研究開發導熱材料的重要組成部分?，F在，導熱填料的添加技術已經成為導熱材料生
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各位看官，此刻的你們是否拿著手機刷著微博，看著朋友圈？ 那么，長時間玩耍有沒有感覺到手機燙得厲害，心里埋怨手機散熱差？相信大多數朋友的答案都是——yes！ 為什么手機越玩越燙呢？ 小編這里就給大家科普一下。像手機、平板電腦這類電子產品，其豐富的功能主要靠內部的芯片來實現。 隨著芯片的性能越來越高，其在運轉過程中產生的熱量也越來越多，這些積累的熱量如果不能及時散發出去，不僅影響電子產品的使用
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