成功案例
PROJECT CASE 
雙組份導熱膠
產品優勢:
點膠后無坍塌,有效填充間隙;
高熱傳導性能,高功率下能有效傳導熱量、控制溫度;
硅基材料,低應力,高震動下對元器件應用較小
產品優勢 :
點膠后無坍塌,有效填充間隙;
易實現自動化,材料標準化
固化后產品穩定性好
低應力,高震動下對元器件應力較小
方案:可壓縮導熱硅膠片
產品優勢:
低硬度,可壓縮;
高導熱性;
高耐壓性;
低成本;
方便組裝
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